第 9 章 · 修订版 v4

第二篇 · 产业层　/　第 9 章

PCB：所有芯片的“地板”和“高速公路”

AI 把一块普通电路板，变成了高端精密件

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先把答案放在前面：PCB 是所有芯片的“地板”，也是信号和电力的“高速公路”。它不负责计算，但所有计算都要经过它；AI 把一块普通电路板，推成了高端精密件。

PCB 是所有芯片的“地板”和“高速公路”，AI 把它从普通件变成高端精密件。
2026 年全球 PCB 产值上修后约 1011 亿美元，同比增长 18.8%。
单台 AI 服务器 PCB 价值约为普通服务器的 10 倍。

1011亿美元 2026 年全球 PCB 产值（上修后） Prismark · 预测

72.8% 2026 年 18 层以上多层板增速 Prismark

10倍 AI 服务器 PCB 价值相对普通服务器 IDC

把 GPU、HBM、CPU、电源和接口装到一起，需要一块板子：它负责固定元器件，也负责把信号和电力从一处送到另一处。这块板子就是 PCB（印制电路板）。

普通电子产品的 PCB 可能只有几层；AI 服务器和高端交换机的 PCB 可以做到很多层，对材料和工艺的要求也高得多。

9.1这是个啥

PCB 可以理解成一栋“多层楼”：每一层都有线路，层与层之间用孔连接，芯片和元器件放在楼上或楼下的指定位置。层数越多，能布的线越多，但制造难度也越大。

维度	普通电脑/服务器	AI 服务器
层数	普通电脑 8—16 层；传统服务器 16—24 层	28—32 层，高端背板（插满各种板卡的主电路板）70 层以上
线宽线距	较宽	极细，接近载板工艺
板材	普通 FR-4	高频高速覆铜板（PCB 的基材，M7/M8/M9 级）
铜箔	普通铜箔	HVLP 超低轮廓铜箔
孔	普通通孔	激光钻孔、背钻、高密度互连
单台价值	几百到一千元	约为普通服务器的 10 倍

为什么 AI 服务器要求这么高？因为 GPU 之间的信号速率已经冲到 112Gbps、224Gbps，信号在板子上跑得越快，损耗越大、越容易互相干扰。层数多、材料好、工艺精，本质上都是为了“让信号跑得又快又干净”。

一块高层数 PCB 的剖面

示意图

外层：阻焊与表面处理保护线路，方便焊接

信号层走高速信号

电源层把大电流送到芯片附近

芯板：绝缘基材 + 铜箔决定材料损耗和耐热性

地层给信号提供稳定参考

信号层走高速信号

外层：阻焊与表面处理保护线路，方便焊接

示意图：实际层数、顺序和材料随设计不同。层与层之间用孔连接；AI 服务器和高端交换机常用更多层、更低损耗的板材。

行业里常听到几个词：

覆铜板（CCL）：PCB 的“原材料”，由基材和铜箔压成；材料不同，信号损耗和耐热性差别很大。
HDI（高密度互连板）：线路更细、孔更小，适合空间紧张、信号密集的产品。
HVLP（超低轮廓铜箔）：铜面更平滑，信号跑得更顺，是高速板的必备材料。

用大白话：PCB 不是芯片，但芯片之间的“路”修在它上面；路修得不好，芯片再快也跑不顺。

9.2上中下游与价值分配

环节	干什么	价值占比（估算）	代表
上游	覆铜板（CCL）、电子布、铜箔、树脂、油墨	约占 PCB 成本 30%—50%	建滔、生益科技、南亚塑胶、松下；中国巨石、德福科技
上游	钻孔、曝光、电镀、检测设备	设备投资的大头	大族数控、芯碁微装、东威科技、日联科技
中游	PCB 制造（高多层板、HDI、封装基板）	—	沪电股份、深南电路、生益电子、胜宏科技、臻鼎、欣兴
下游	AI 服务器、交换机、光模块、汽车	—	英伟达、戴尔、思科、中际旭创

上游覆铜板是价格弹性最大的环节。覆铜板占 PCB 成本的三到五成，而高端覆铜板又被少数几家把持。2026 年，覆铜板厂商建滔积层板年内已发布七轮涨价通知，电子布价格较年初上涨约 121%^〔1〕。

中游 PCB 制造，高端产品毛利率能到 35%—40%，普通板只有 10%—15%。同样是做 PCB，做 AI 高多层板和做家电板，完全是两个生意。

PCB 厂赚的是加工和良率的钱。层数越多、孔越密，良率越难控制，返工和报废都会吃掉利润。

9.3变动逻辑：为什么现在动

第一，用量和层数一起涨。

AI 服务器不是“多放几块板”，而是“板子更大、层数更多、工艺更难”。普通电脑的板子 8—16 层，传统服务器的板子 16—24 层；AI 服务器要 28—32 层，高端背板甚至 70 层以上。层数每加一层，压合、钻孔、电镀的难度都往上跳一档。

第二，单台价值量翻十倍。

IDC 的数据显示，单台 AI 服务器的 PCB 价值量约为普通服务器的 10 倍。中信建投测算，英伟达 Rubin 架构下，单机柜 PCB 价值量可达约 41 万元，同时正交背板、中板（Midplane）结构带来新增量^〔2〕。

第三，交换机把 PCB 也带火了。

800G、1.6T 交换机需要更大的背板、更高的层数、更好的材料。沪电股份 2026 年上半年“高速网络交换机及配套路由”应用收入 71.39 亿元，同比增长超过七成——这是一个单家公司案例，用来说明交换机对高端 PCB 的拉动。

第四，供给跟不上。

高端 PCB 产能扩产周期约 18—24 个月，客户认证还要 1—2 年。全球主流 PCB 厂 2026 年以来的扩产规划投资合计约 1012 亿元^〔3〕，但产能大多在 2027 年才释放。机构测算，2026 年 AI PCB 供需缺口约 5%，2027 年可能扩大到 10% 以上。

一块板子为什么突然这么贵

层数涨：AI 服务器 28—32 层，高端背板 70 层以上。
材料贵：M7/M8/M9 级覆铜板、HVLP 铜箔，能做的供应商少。
单台价值涨：约普通服务器的 10 倍，单机柜可达约 41 万元。
供给慢：扩产 18—24 个月，认证还要 1—2 年。

9.4供需、产能与卡点

全球 PCB 总产值：2025 年约 851.52 亿美元，同比增长 15.8%；2026 年 Prismark 原预测 957.8 亿美元（+12.5%）；一季度全球产值同比大增 26.3% 后，增速预测上修至 18.8%，对应 2026 年产值约 1011 亿美元^〔4〕。

口径	产值	同比
2025 年	851.52 亿美元	+15.8%
2026 年原预测	957.8 亿美元	+12.5%
2026 年上修后	约 1011 亿美元	+18.8%

这里要特别小心：957.8 亿美元是上修前的绝对值，1011 亿美元是按最新增速测算的口径，两者不可混用。

结构增速：2026 年 18 层以上多层板增长约 72.8%，HDI 增长约 23.0%，封装基板增长约 28.8%^〔5〕。

AI 服务器 PCB：2024—2029 年复合增速约 18.7%，其中 AI 服务器相关 HDI 约 29.6%，18 层以上多层板约 33.8%，远高于 PCB 行业平均 8.2% 的增速^〔6〕。

市场规模测算：GPU 加 ASIC 服务器对应的 PCB 市场，2025 年超过 400 亿元，2026 年跃升至 900 亿元以上^〔7〕。

一句话：PCB 不是“跟着服务器一起增长”，而是“单位价值量先翻几倍，再叠加出货量增长”，所以增速远高于下游整机。

管制这条线

PCB 本身受出口管制影响较小，但上游高端材料仍有短板：高端覆铜板、低介电电子布、HVLP 铜箔、ABF 膜，很多还依赖日本、美国企业。设备端的激光钻孔机、曝光机，高端产品也以进口为主。

另外，为了应对关税和客户要求，国内 PCB 厂纷纷去泰国、越南建厂。沪电股份泰国基地 2026 年上半年已有超过 90% 的海外客户完成认证，30 层以内产品批量量产^〔8〕。

这说明：PCB 的竞争不只在板厂，还在上游材料和设备；产能可以搬，材料和工艺的积累搬不走。

9.5技术路线

路线	大白话	谁在用
高多层板	一层层压起来，层数越多越能布线	AI 服务器板、交换机背板
高阶 HDI	用激光打微孔，把不同层连起来	AI 加速卡、光模块
高频高速材料	用 M8/M9 级覆铜板，让信号少损耗	800G/1.6T 交换机、AI 服务器
HVLP 铜箔	铜面越平滑，信号跑得越顺	高速板必备
背钻	把没用的孔段钻掉，减少信号反射	高速背板
封装基板	比 PCB 更精细，直接托着芯片	CPU/GPU 封装
玻璃基板	用玻璃代替有机材料，更平整	远期路线

这些路线不是互相替代，而是叠加：一块 AI 服务器板，可能同时用到高多层、HDI、M8/M9 级覆铜板和 HVLP 铜箔。

背钻（把没用的孔段钻掉，减少信号反射）是高速背板的常见工艺；封装基板（比 PCB 更精细，直接托着芯片）是 CPU/GPU 封装的关键；玻璃基板是远期路线，用玻璃代替有机材料，更平整，但工艺难度更高。

9.6玩家盘点（仅作举例）

PCB 的玩家可以分成三类：板厂、覆铜板厂、设备厂。下面只作类型举例，不是排名。

公司	主要做什么	在链条里的位置
臻鼎	多品类 PCB，全球布局	PCB 制造
欣兴电子	载板、HDI	PCB/载板
揖斐电	高端封装基板	载板
TTM	高多层、航空航天	PCB 制造
AT&S	高端载板	载板
建滔积层板	覆铜板	上游材料
沪电股份	AI 服务器、交换机高端 PCB	PCB 制造
深南电路	PCB + 封装基板	PCB/载板
生益科技	覆铜板 + PCB	上游材料/PCB
生益电子	AI 服务器 PCB	PCB 制造
胜宏科技	AI 加速卡 PCB	PCB 制造
东山精密	PCB + 精密制造	PCB 制造
景旺电子	多品类 PCB	PCB 制造
大族数控	PCB 钻孔设备	上游设备
芯碁微装	曝光设备	上游设备

这些名字只作举例，不是排名。判断一家 PCB 厂的位置，不要只看“产能多大”，还要看：能做多少层、用什么材料、良率多少、客户是谁、交期能不能保证。

9.7三句话记住这一章

PCB 是芯片的地板和高速公路：不负责计算，但所有信号和电力都要经过它。
AI 服务器要 28—32 层、高端背板 70 层以上，用 M7/M8/M9 级覆铜板和 HVLP 铜箔，单台价值约为普通服务器的 10 倍。
高端 PCB 的门槛在层数、材料、良率和客户认证；Prismark 预计 2026 年 18 层以上多层板增长约 72.8%，远高于行业平均。

本章注释与口径

〔1〕【B】行业公开报价、券商研报，2026 年；覆铜板占 PCB 成本三到五成、建滔积层板年内七轮涨价、电子布价格较年初上涨约 121%，为行业报价／研报口径。对应来源表「全球 PCB 产值」相关说明。
〔2〕【B】中信建投，2026 年；英伟达 Rubin 架构下单机柜 PCB 价值量约 41 万元，为券商测算，不是公司披露。对应来源表「英伟达 Rubin 单机柜 PCB 价值」。
〔3〕【B】德邦证券不完全统计，2026 年；全球主流 PCB 厂扩产规划投资合计约 1012 亿元；2026／2027 年 AI PCB 供需缺口约 5%／10% 以上为机构测算。对应来源表「高端 PCB 扩产与缺口」。
〔4〕【B】Prismark，2026 年；2025 年全球 PCB 产值 851.52 亿美元，2026 年原预测 957.8 亿美元、上修后约 1011 亿美元；2026 年为预测值。对应来源表「全球 PCB 产值」。
〔5〕【B】Prismark，2026 年；2026 年 18 层以上多层板增长约 72.8%、HDI 约 23.0%、封装基板约 28.8%，为结构增速预测。对应来源表「2026 年 PCB 结构增速」。
〔6〕【B】Prismark，2026 年；AI 服务器 PCB 2024—2029 年复合增速约 18.7%，其中 HDI 约 29.6%、18 层以上多层板约 33.8%，行业平均约 8.2%，为预测口径。对应来源表「AI 服务器 PCB 增速」。
〔7〕【B】中信建投，2026 年；GPU 加 ASIC 服务器对应的 PCB 市场 2025 年超过 400 亿元、2026 年 900 亿元以上，为券商测算。对应来源表「GPU+ASIC 服务器 PCB 市场」。
〔8〕【S】沪电股份 2026 年半年报；泰国基地 2026 年上半年超过 90% 的海外客户完成认证，30 层以内产品批量量产。对应来源表相关公司披露。

本章数据与出处

含机构预测

本章 PCB 产值和结构数据来自 Prismark，单台价值和市场测算来自 IDC、中信建投，扩产和缺口来自德邦证券及机构测算。Prismark 的 957.8 亿美元和 1011 亿美元是两个口径，不能混用。

数据	数值	来源（发布日）	口径
全球 PCB 产值	2025 年约 851.52 亿美元（+15.8%）；2026 年原预测 957.8 亿美元（+12.5%），上修后约 1011 亿美元（+18.8%）	Prismark2026年	全球产值；957.8 与 1011 为两个口径
2026 年 PCB 结构增速	18 层以上多层板 +72.8%；HDI +23.0%；封装基板 +28.8%	Prismark2026年	全球市场，按品类
AI 服务器 PCB 增速	2024—2029 年复合增速 18.7%；AI 服务器 HDI 29.6%；18 层以上多层板 33.8%；行业平均 8.2%	Prismark2026年	2024—2029 年预测
单台 AI 服务器 PCB 价值	约为普通服务器的 10 倍	IDC2026年	单台价值量，估算
英伟达 Rubin 单机柜 PCB 价值	约 41 万元	中信建投2026年	单机柜测算
GPU+ASIC 服务器 PCB 市场	2025 年超过 400 亿元；2026 年 900 亿元以上	中信建投2026年	GPU 加 ASIC 服务器对应的 PCB 市场；原文未注明地区
高端 PCB 扩产与缺口	2026 年以来扩产规划约 1012 亿元；2026 年缺口约 5%，2027 年可能 10% 以上	德邦证券不完全统计、机构测算2026年	扩产为不完全统计，缺口为测算

957.8 亿美元是 Prismark 上修前的 2026 年绝对值预测，1011 亿美元是按上修后增速测算的口径，两者不可相加或替代。
AI 服务器 PCB 的单台价值、单机柜价值和市场空间包含测算，不同机构的假设不同，结果会有差异。
扩产规划 1012 亿元是不完全统计，实际投资和投产进度可能不同；供需缺口是机构测算，不是实际成交数据。
公司名只作环节类型举例，不代表排名或推荐。