数据与来源
客观、公正、真实，是这页的底线。18 章用到的数据尽量回到官方原文或一手披露，像论文的参考文献一样逐条列出：谁发布的、什么时候、统计口径是什么。回不到单一机构的，明确标出来，不混进机构数据里。
先看来源，再看数字
同一个指标，口径不同，结论可能完全相反。所以我们把来源和口径放在数字旁边，而不是只给一个结论。
官方原文优先
政策、统计和监管口径，先找政府、统计机构或公告原文；二手转述只用来找线索，不当作最终依据。
一手披露优先
公司经营数据回到财报、公告和业绩说明会；行业数据用机构原始发布，不用来路不明的截图。
统计与预测分开
实际值、预计值和区间估算分别标注；不同机构、不同年份的口径不混在一起比。
没有出处就不写
确实只能用公开资料或编辑判断的，逐条标成「公开资料」或「编辑判断」，不冒充实测数据。
用了哪些来源
政府与统计、行业机构、券商与咨询、公司披露，以及无法定位到单一机构的公开资料与编辑判断。
政府与统计
宏观数字、政策口径
行业机构
市场、出货、份额
券商与咨询
预测与行业测算
公司披露
单家公司经营数据
公开资料与编辑判断
无法定位单一机构时，原样标注
参考文献
每 3 章一页；编号按全文顺序连续。每条都能在对应章末的来源卡里找到。
中国日均 Token 调用量：2024 年初 1000 亿；2025 年底 100 万亿；2026 年 3 月突破 140 万亿
口径：中国境内日均调用量；两年多涨 1000 多倍
台积电全球晶圆代工份额：72.5%（2026 年二季度）
口径：全球晶圆代工市场；单家公司份额
13 个细分环节所处阶段：成长期早中期，内部明显分化
口径：定性判断，不是机构统计
中国人工智能相关产业规模预测：到“十五五”末突破 10 万亿元
口径：预测值，不是已实现规模
2025 年中国 AI 核心产业规模：超过 1.2 万亿元
口径：用于量级对比，与 10 万亿元口径不完全一致
国家大基金三期：注册资本 3440 亿元；一期设立时 987.2 亿元、二期 2041.5 亿元，合计 3028.7 亿元
口径：注册资本口径；投向比例为券商研报测算，非官方
三大运营商 2026 年算力投资：合计超过 1000 亿元
口径：三家合计
《MATCH 法案》：2026 年 4 月 22 日众议院外交事务委员会 36 票赞成、8 票反对通过；尚未生效
口径：委员会通过，不等于成为法律
台积电 2026 年二季度晶圆代工份额：72.5%
口径：全球晶圆代工市场
2026 年全球半导体市场规模：1.5112 万亿美元，同比约 +90%
口径：预测值，不是已经实现的统计
2026 年品类结构：存储约 8039 亿美元（+249.5%）；逻辑约 4113 亿美元（+37.3%）；微处理器 +19.8%
口径：同一年度预测；不同品类口径不同
2027 年全球半导体市场：1.9136 万亿美元，同比 +26.6%
口径：预测值
2026 年中国半导体市场：8120.8 亿美元（+92.9%）；存储约 4496 亿美元（+262.9%）
口径：按销售目的地统计，含外资企业在中国境内的生产与转口
下游客户 2026 年资本开支：北美四云约 7250 亿美元（+77%）；阿里 677 亿元（+75%）、腾讯 528 亿元（+176%）、百度 114 亿元（+200%）；字节全年约 2000 亿元；三大运营商合计超过 1000 亿元
口径：单季 / 单家 / 合计口径不同，不可直接相加
各环节毛利率大致区间：EDA / IP 80%—95%；高端 GPU 60%—75%；HBM 50%—70%；晶圆代工（先进制程）55%—65%；AI 服务器 5%—10% 等
口径：大致区间，不是某家公司财报