AI 半导体 · 15 个术语
术语速查
先用一句日常话解释,再点进对应章节看上下文。正文里第一次出现术语时也会解释;随着内容更新,这里会继续补。
GPU图形处理器
成千上万个简单计算核心同时开工,适合 AI 这种“人海战术”的计算。
第 1 章 →HBM高带宽内存把多层内存堆到 GPU 旁边的高速仓库,专门解决“数据喂不进去”的问题。
第 6 章 →先进封装把 GPU、HBM 等多颗芯片高密度拼在一起,让它们像一颗芯片那样工作。
第 7 章 →CoWoS2.5D 封装方案芯片放在晶圆上,再通过中介层和基板连接,让 GPU 和 HBM 靠得更近、连得更多。
第 7 章 →EDA电子设计自动化画芯片图纸的 CAD 软件;几千亿个晶体管怎么连,先在它里面画出来。
第 4 章 →PCB印制电路板所有芯片的“地板”和“高速公路”,负责把信号和电力送到该去的地方。
第 9 章 →光模块电—光—电的翻译器:把电信号变成光,传远了再变回电信号。
第 10 章 →交换机算力集群的交通枢纽,把成千上万张卡连成一张网。
第 11 章 →超节点把很多张加速卡用高速互联连成一台逻辑上的大机器,用系统能力弥补单卡差距。
第 5 章 →液冷用液体把热量带走;分冷板和浸没两条路线,散热效率比风冷更高。
第 12 章 →PUE数据中心总用电除以 IT 设备用电;越接近 1,说明用在散热和配电上的电越少。
第 12 章 →MLCC多层陶瓷电容器电路里用量最大的被动元器件之一,负责稳压、滤波和储能。
第 13 章 →光棒光纤的上游原材料,技术门槛高、扩产周期长,也决定光纤的成本和供应。
第 14 章 →整机柜把多台服务器、交换机、液冷和电源集成到一个机柜里交付。
第 15 章 →数据中心把服务器、供电、散热和网络集中在一起,让算力变成可交付的服务。
第 16 章 →怎么用:读正文碰到不认识的词,回到这页对一句人话解释;想追上下文,点右侧章节链接。这里只做快速对照,不替代正文。