AI 半导体 · 18 章

18 章目录

两篇 18 章,从宏观走到机房。第一篇 4 章看整条链,第二篇 14 章拆关键环节与下游;按章号往下读,概念和数字能接上。

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第二篇

产业层

8 个主环节、2 个配套环节,再加下游与收尾,按章号往下读。

14 章 · 约 156 分钟
05

AI 芯片:整条链最赚钱的“大脑”

卖的不是一颗芯片,而是一整套算力系统

12 分钟
06

HBM:贴在 GPU 旁边的“贴身仓库”

算力再强,数据喂不进去也得等

11 分钟
07

先进封装:算力的“倍增器”

从后道工序,变成决定性能的瓶颈

11 分钟
08

设备与材料:最隐蔽的“卡脖子”

造芯片的工具和面粉,决定能不能造出来

13 分钟
09

PCB:所有芯片的“地板”和“高速公路”

AI 把一块普通电路板,变成了高端精密件

11 分钟
10

光模块:把电变成光,让 GPU“对话”

距离一长,铜缆不够用,光就上场了

12 分钟
11

交换机:算力集群的“交通枢纽”

成千上万张卡,怎么组织成一张网

11 分钟
12

液冷:AI 机柜的“空调”

功率密度上来后,风冷开始不够用

12 分钟
13

被动元器件:不起眼,但缺了就停线

电容、电阻、电感,为什么能卡住整台服务器

10 分钟
14

光纤光缆:算力集群的“血管”

一根比头发还细的玻璃丝,怎么扛住整个集群的流量

10 分钟
15

AI 服务器:把芯片组装成“算力机器”

规模大、毛利低,靠交付和客户绑定

11 分钟
16

数据中心:AI 时代的“发电厂”

未来两三年,瓶颈可能不是芯片,而是电

11 分钟
17

三个关键变量与 2027—2028 展望

模型、端侧、能源,决定这轮景气还能走多远

12 分钟
18

风险提示:超级周期的另一面

产业趋势是真的,但周期和预期都会波动

9 分钟