AI 半导体 · 113 条引用

数据与来源

客观、公正、真实,是这页的底线。18 章用到的数据尽量回到官方原文或一手披露,像论文的参考文献一样逐条列出:谁发布的、什么时候、统计口径是什么。回不到单一机构的,明确标出来,不混进机构数据里。

采集原则 · 4 条

先看来源,再看数字

同一个指标,口径不同,结论可能完全相反。所以我们把来源和口径放在数字旁边,而不是只给一个结论。

01

官方原文优先

政策、统计和监管口径,先找政府、统计机构或公告原文;二手转述只用来找线索,不当作最终依据。

02

一手披露优先

公司经营数据回到财报、公告和业绩说明会;行业数据用机构原始发布,不用来路不明的截图。

03

统计与预测分开

实际值、预计值和区间估算分别标注;不同机构、不同年份的口径不混在一起比。

04

没有出处就不写

确实只能用公开资料或编辑判断的,逐条标成「公开资料」或「编辑判断」,不冒充实测数据。

来源类型 · 5 类

用了哪些来源

政府与统计、行业机构、券商与咨询、公司披露,以及无法定位到单一机构的公开资料与编辑判断。

01

政府与统计

宏观数字、政策口径

国家数据局工信部
02

行业机构

市场、出货、份额

TrendForceIDCSEMILightCountingOmdiaPrismarkGartner
03

券商与咨询

预测与行业测算

高盛上海证券
04

公司披露

单家公司经营数据

年报半年报公告公开信息
05

公开资料与编辑判断

无法定位单一机构时,原样标注

公开资料公开报道行业估算本报告整理
全部引用 · 按章节排列

参考文献

每 3 章一页;编号按全文顺序连续。每条都能在对应章末的来源卡里找到。

数据截止 2026-10-15

第 7 章 · 先进封装:算力的“倍增器”

第二篇 · 产业层含机构预测7 条
[035]
Yole、群智咨询2026年

2026 年全球封测市场规模:约 961 亿美元;先进封装占比首次超过 54%

口径:全球封测市场

[036]
Yole、群智咨询2026年

2026 年全球高端封装市场规模:约 587 亿美元,同比增长 97%

口径:高端封装,和封测市场口径不同

[037]
行业估算2026年

AI 专属封装毛利率:48%—55%

口径:估算值

[038]
报告正文综合行业信息2026年预测

CoWoS 产能与缺口:2026 年约 14 万片/月,比需求少 20%—30%

口径:月度产能,估算/预测

[039]
机构测算2026年预测

先进封装供需缺口:2025 年约 -23%;2026 年底约 10%;2027 年下半年可能平衡

口径:供需比,预测值

[040]
台积电2026年预测

CoWoS-L 占比:2026 年底占台积电 2.5D 封装产能 50% 以上

口径:公司预计

[041]
行业估算2026年

台积电高端封装份额:70% 以上

口径:高端封装,估算值

第 8 章 · 设备与材料:最隐蔽的“卡脖子”

第二篇 · 产业层含机构预测7 条
[042]
SEMI2026年7月预测

全球半导体设备市场:2025 年 1351 亿美元(+15%);2026 年 1659 亿美元(+23.2%);2028 年 2295 亿美元

口径:全球设备市场;2028 年为预测

[043]
SEMI2026年7月

2026 年设备分品类:WFE 1439 亿美元(+23.1%);DRAM 388 亿(+39.0%);NAND 139 亿(+30.7%);测试 153 亿(+31.0%);封装 67 亿(+9.6%)

口径:全球市场,按品类

[044]
SEMI2026年

中国晶圆厂设备市场:2025 年约 500 亿美元,占全球 41%;2026 年二季度全球设备出货 405.3 亿美元(+23%)

口径:中国市场/全球出货

[045]
SEMI2026年预测

全球及中国半导体材料市场:2025 年全球 732 亿美元(+6.8%);2026 年有望突破 820 亿美元;中国大陆 2025 年 156 亿美元,2026 年预计突破 200 亿美元

口径:全球/中国大陆;2026 年为预计

[046]
中研普华、SEMI 汇编2026年

国内材料市场与国产化率:2026 年上半年 987 亿元(+23.6%);整体国产化率突破 42%

口径:中国大陆,2026 年上半年

[047]
Bernstein2026年

设备国产化率:2024 年约 16% → 2025 年约 21% → 2026 年约 26% → 2028 年有望 43%;按台数约 35%

口径:按金额/按台数两个口径

[048]
ASML 财报2026年7月预测

ASML 2026 年二季度业绩:营收 93.27 亿欧元(+21.3%),毛利率 54.0%;中国大陆净系统销售额占比 14%;2026 年 EUV 出货约 65 台,2027 年约 85 台

口径:公司口径;出货为预计

[049]
Prismark2026年

全球 PCB 产值:2025 年约 851.52 亿美元(+15.8%);2026 年原预测 957.8 亿美元(+12.5%),上修后约 1011 亿美元(+18.8%)

口径:全球产值;957.8 与 1011 为两个口径

[050]
Prismark2026年

2026 年 PCB 结构增速:18 层以上多层板 +72.8%;HDI +23.0%;封装基板 +28.8%

口径:全球市场,按品类

[051]
Prismark2026年预测

AI 服务器 PCB 增速:2024—2029 年复合增速 18.7%;AI 服务器 HDI 29.6%;18 层以上多层板 33.8%;行业平均 8.2%

口径:2024—2029 年预测

[052]
IDC2026年

单台 AI 服务器 PCB 价值:约为普通服务器的 10 倍

口径:单台价值量,估算

[053]
中信建投2026年

英伟达 Rubin 单机柜 PCB 价值:约 41 万元

口径:单机柜测算

[054]
中信建投2026年

GPU+ASIC 服务器 PCB 市场:2025 年超过 400 亿元;2026 年 900 亿元以上

口径:GPU 加 ASIC 服务器对应的 PCB 市场;原文未注明地区

[055]
德邦证券不完全统计、机构测算2026年

高端 PCB 扩产与缺口:2026 年以来扩产规划约 1012 亿元;2026 年缺口约 5%,2027 年可能 10% 以上

口径:扩产为不完全统计,缺口为测算

关于「编辑判断」:有些判断没有单一外部来源,比如行业经验区间、报告测算或编辑汇总。我们保留原表述并单独标注,不把它们包装成机构数据;如果你发现某条来源对不上,欢迎指出来,我们会核对后修正。